Como a dependência de semicondutores taiwaneses pode evitar um conflito armado entre China e Estados Unidos

Auteurs-es

  • Pedro Antonio Saraiva de Carvalho Pereira Francez PUC Minas

DOI :

https://doi.org/10.5752/P.1809-6182.2023v20n1p11-23

Mots-clés :

Interdependência Complexa, Semicondutores, Sensibilidade, Taiwan, Vulnerabilidade

Résumé

O mundo está cada vez mais globalizado. Conflitos outrora regionais não se aplicam mais apenas a localidade de origem. Países interconectados entre si conseguem sentir conflitos teoricamente alheios à suas capacidades. Com a tecnologia bélica evoluindo, há o eterno medo de eclodir uma Terceira Guerra Mundial, e estopins e possíveis fagulhas são analisados ao redor do globo. A China tentando reaver o controle de Taiwan com os Estados Unidos declarando que protegerá a ilha em caso de invasão militar chinesa certamente atrai preocupações. Taiwan se protegeu das ameaças chinesas através da educação e tecnologia, produzindo semicondutores essenciais para o funcionamento da economia mundial. Esta especialização taiwanesa causou graus de vulnerabilidade e sensibilidade em diversos países, onde fez com que a paz e soberania na ilha fosse essencial para o mundo. Sob a luz da teoria da interdependência complexa de Keohane & Nye, este artigo visa elucidar quais motivos impedem um conflito armado entre China e Estados Unidos pela independência ou anexação definitiva de Taiwan.

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Biographie de l'auteur-e

Pedro Antonio Saraiva de Carvalho Pereira Francez, PUC Minas

Graduado em Relações Internacionais pela Universidade Vila Velha

Licenciado em História pelo Centro Universitário ETEP

Mestre em História pela Universidade Federal do Espírito Santo

Doutorando em Relações Intrnacionais pela PUC Minas.

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Publié-e

2024-08-05

Comment citer

Francez, P. A. S. de C. P. (2024). Como a dependência de semicondutores taiwaneses pode evitar um conflito armado entre China e Estados Unidos. Conjuntura Internacional, 20(1), 11–23. https://doi.org/10.5752/P.1809-6182.2023v20n1p11-23

Numéro

Vol. 20 No. 1 (2023): CONJUNTURA INTERNACIONAL

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